軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對(duì)探傷的影響。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。