檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對(duì)探傷的影響。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。