斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

測(cè)定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測(cè)面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。