斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個階梯圓弧面可用來調節(jié)橫波掃描速度和探測范圍。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進行橫波探傷。

“靈敏度”意味著發(fā)現小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

脈沖重復頻率的調節(jié)與被探工件厚度有關，對厚度大的工件，應采用較低的重復頻率。

底波高度法經常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

檢測面準備的目的是為了保證良好的聲耦合。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

標準試塊的材質應盡可能與被檢工件相同或相近。