測定組合靈敏度時，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進行測試。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

檢測面準備的目的是為了保證良好的聲耦合。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。