A.材質(zhì)均勻,內(nèi)部雜質(zhì)少無影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
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A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.對比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.測試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測試工件的聲阻抗
D.評判缺陷大小
A.頻率為2MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的雙晶直探頭
最新試題
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。