A.一次反射波和始波
B.三次不同的反射波
C.二次反射波和始波
D.二次不同的反射波
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好
B.靈敏度高
C.探頭不容易磨損
D.耦合穩(wěn)定
A.除薄層耦合劑外不再有其他介質(zhì)的情形
B.用一定厚度的液體作為耦合劑的檢測(cè)方法
C.直接接觸的檢測(cè)方法
A.K式檢測(cè)
B.并列式檢測(cè)
C.串列式檢測(cè)
D.交叉式檢測(cè)
A.單探頭法
B.并列式檢測(cè)
C.串列式檢測(cè)
D.交叉式檢測(cè)
A.與探測(cè)面成某一角度的缺陷
B.與波束軸線垂直的片狀缺陷和立體狀缺陷
C.與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷
D.與探測(cè)面垂直的橫向缺陷
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
單探頭法容易檢出（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。