A.頻率為2MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的雙晶直探頭
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A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強(qiáng)磁場、有強(qiáng)烈振動(dòng)的場合使用儀器
B.儀器工作時(shí)防止雨、雪、水、機(jī)油進(jìn)入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時(shí)充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié)，長期不用應(yīng)定期開機(jī)，開機(jī)時(shí)間約10min
A.掃描電路
B.接收電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。