A.測試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測試工件的聲阻抗
D.評判缺陷大小
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A.頻率為2MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的雙晶直探頭
A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強(qiáng)磁場、有強(qiáng)烈振動的場合使用儀器
B.儀器工作時(shí)防止雨、雪、水、機(jī)油進(jìn)入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時(shí)充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié),長期不用應(yīng)定期開機(jī),開機(jī)時(shí)間約10min
最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
儀器水平線性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。