測定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測試。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

測定“始脈沖寬度”時(shí)，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。