單項選擇題無鹵錫線要求氯溴總含量小于()
A.900PPM
B.1000PPM
C.1500PPM
D.2000PPM
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1.單項選擇題 以下最適合機械手焊接的PCB表面處理工藝是()
A.OSP表面處理工藝
B.化學(xué)鎳金表面處理工藝
C.噴錫表面處理工藝
D.化學(xué)鍍銀表面處理工藝
2.單項選擇題烙鐵焊接時,以下什么問題容易造成IC的ESD或EOS損壞()
A.溫度過高
B.烙鐵咀未接地
C.采用交流電源
D.采用直流電源
3.單項選擇題機械手焊接應(yīng)用方向,以下描述不正確的是()
A.替代人工的重復(fù)操作
B.替代不耐高溫器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分選擇焊焊接
7.判斷題測溫板需實裝關(guān)鍵元器件。()
8.多項選擇題焊點多錫對焊接質(zhì)量的影響:()
A.對電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對電流的導(dǎo)通并無太大幫助
C.使焊點強度變?nèi)?br/>D.使焊點強度變強
9.單項選擇題 IPC中規(guī)定,3級產(chǎn)品通孔焊錫填充高度至少應(yīng)達到(),才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75%
10.單項選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是()
A.每班測量5次,每25次計算CMK
B.每班測量6次,每25次計算CMK
C.每班測量5次,每100次計算CMK
D.每班測量6次,每100次計算CMK
最新試題
與鉚接工藝相比,焊接工藝投資大,密封性好,經(jīng)濟效益差。
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