判斷題阻焊的形狀決定了熱量傳遞到通孔和PCB的多少。（）

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2.多項選擇題焊點多錫對焊接質(zhì)量的影響：（）

A.對電流的導通有很大的幫助
B.對電流的導通并無太大幫助
C.使焊點強度變?nèi)?br/>D.使焊點強度變強

4.單項選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是（）

A.每班測量5次，每25次計算CMK
B.每班測量6次，每25次計算CMK
C.每班測量5次，每100次計算CMK
D.每班測量6次，每100次計算CMK

5.多項選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低

6.多項選擇題理想焊點的特點有：（）

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤濕
E.無過多的助焊劑殘留

7.單項選擇題在PCB設計中，通孔直徑與引腳直徑的關(guān)系是：（）

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm

8.多項選擇題載板設計常見的問題點：（）

A.管腳與載板開孔邊緣的距離小于1mm
B.沒有設計成階梯倒角
C.載板設計流向（角度）盡量與進板方向垂直
D.載板設計流向（角度）盡量與進板方向平行

9.多項選擇題與波峰焊焊接部分相關(guān)的工藝參數(shù)：（）

A.錫缸設置溫度255~275℃
B.浸錫時間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

10.多項選擇題助焊劑測試可以反映哪些方面的問題：（）

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤濕性