單項(xiàng)選擇題烙鐵焊接時(shí)，以下什么問題容易造成IC的ESD或EOS損壞（）

A.溫度過高
B.烙鐵咀未接地
C.采用交流電源
D.采用直流電源


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1.單項(xiàng)選擇題機(jī)械手焊接應(yīng)用方向，以下描述不正確的是（）

A.替代人工的重復(fù)操作
B.替代不耐高溫器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分選擇焊焊接

6.多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)多錫對焊接質(zhì)量的影響：（）

A.對電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對電流的導(dǎo)通并無太大幫助
C.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?br/>D.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變強(qiáng)

8.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是（）

A.每班測量5次，每25次計(jì)算CMK
B.每班測量6次，每25次計(jì)算CMK
C.每班測量5次，每100次計(jì)算CMK
D.每班測量6次，每100次計(jì)算CMK

9.多項(xiàng)選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低

10.多項(xiàng)選擇題理想焊點(diǎn)的特點(diǎn)有：（）

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤濕
E.無過多的助焊劑殘留