單項(xiàng)選擇題 以下最適合機(jī)械手焊接的PCB表面處理工藝是（）

A.OSP表面處理工藝
B.化學(xué)鎳金表面處理工藝
C.噴錫表面處理工藝
D.化學(xué)鍍銀表面處理工藝


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1.單項(xiàng)選擇題烙鐵焊接時，以下什么問題容易造成IC的ESD或EOS損壞（）

A.溫度過高
B.烙鐵咀未接地
C.采用交流電源
D.采用直流電源

2.單項(xiàng)選擇題機(jī)械手焊接應(yīng)用方向，以下描述不正確的是（）

A.替代人工的重復(fù)操作
B.替代不耐高溫器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分選擇焊焊接

7.多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)多錫對焊接質(zhì)量的影響：（）

A.對電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對電流的導(dǎo)通并無太大幫助
C.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?br/>D.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變強(qiáng)

9.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是（）

A.每班測量5次，每25次計(jì)算CMK
B.每班測量6次，每25次計(jì)算CMK
C.每班測量5次，每100次計(jì)算CMK
D.每班測量6次，每100次計(jì)算CMK

10.多項(xiàng)選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低