多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)多錫對(duì)焊接質(zhì)量的影響：（）

A.對(duì)電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對(duì)電流的導(dǎo)通并無太大幫助
C.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?br/>D.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變強(qiáng)


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2.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是（）

A.每班測(cè)量5次，每25次計(jì)算CMK
B.每班測(cè)量6次，每25次計(jì)算CMK
C.每班測(cè)量5次，每100次計(jì)算CMK
D.每班測(cè)量6次，每100次計(jì)算CMK

3.多項(xiàng)選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動(dòng)
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低

4.多項(xiàng)選擇題理想焊點(diǎn)的特點(diǎn)有：（）

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤濕
E.無過多的助焊劑殘留

5.單項(xiàng)選擇題在PCB設(shè)計(jì)中，通孔直徑與引腳直徑的關(guān)系是：（）

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm

6.多項(xiàng)選擇題載板設(shè)計(jì)常見的問題點(diǎn)：（）

A.管腳與載板開孔邊緣的距離小于1mm
B.沒有設(shè)計(jì)成階梯倒角
C.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向垂直
D.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向平行

7.多項(xiàng)選擇題與波峰焊焊接部分相關(guān)的工藝參數(shù)：（）

A.錫缸設(shè)置溫度255~275℃
B.浸錫時(shí)間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設(shè)定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

8.多項(xiàng)選擇題助焊劑測(cè)試可以反映哪些方面的問題：（）

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤濕性

9.多項(xiàng)選擇題測(cè)溫板熱電偶應(yīng)該安裝在哪些位置：（）

A.PCB上表面在吸熱量最少的元件引腳上接一根熱電偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸熱量最大的元件引腳（在接地點(diǎn)）上接一根熱電偶
C.裸露的PCB下表面
D.測(cè)溫板左右兩側(cè)通孔處，熱電偶自上表面穿過下表面，但不露出探頭在下表面處

10.多項(xiàng)選擇題助焊劑的主要特性：（）

A.焊接性
B.熱穩(wěn)定性
C.活性
D.潤濕性