單項(xiàng)選擇題機(jī)械手焊接應(yīng)用方向，以下描述不正確的是（）

A.替代人工的重復(fù)操作
B.替代不耐高溫器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分選擇焊焊接


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5.多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)多錫對(duì)焊接質(zhì)量的影響：（）

A.對(duì)電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對(duì)電流的導(dǎo)通并無(wú)太大幫助
C.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?br/>D.使焊點(diǎn)強(qiáng)度變強(qiáng)

7.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是（）

A.每班測(cè)量5次，每25次計(jì)算CMK
B.每班測(cè)量6次，每25次計(jì)算CMK
C.每班測(cè)量5次，每100次計(jì)算CMK
D.每班測(cè)量6次，每100次計(jì)算CMK

8.多項(xiàng)選擇題造成元件不貼浮起的原因有：（）

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動(dòng)
C.插裝元件較輕或焊盤(pán)孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低

9.多項(xiàng)選擇題理想焊點(diǎn)的特點(diǎn)有：（）

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤(rùn)濕
E.無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留

10.單項(xiàng)選擇題在PCB設(shè)計(jì)中，通孔直徑與引腳直徑的關(guān)系是：（）

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm