A.耦合層的厚度對耦合沒有影響
B.在接觸法檢測中,耦合層厚度越薄,耦合效果越好
C.在液浸法檢測中,考慮耦合層厚度的因素,在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測中,考慮耦合層厚度的因素,在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
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A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
A.材質(zhì)均勻,內(nèi)部雜質(zhì)少無影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.對比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。