單項(xiàng)選擇題PCB表面若使用OSP，鋼網(wǎng)需要預(yù)上錫，本課程推薦的預(yù)上錫量是（）

A.60%
B.70%
C.80%
D.90%


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1.單項(xiàng)選擇題隔熱焊盤(pán)連橋的長(zhǎng)度L與寬度W的選取關(guān)系是（）

A.L=W*連橋數(shù)量*2
B.L=W*連橋數(shù)量*3
C.L=W*連橋數(shù)量*4
D.L=W*連橋數(shù)量*5

2.單項(xiàng)選擇題焊料和助焊劑的流向描述正確的是（）

A.焊料向熱而流，助焊劑背熱而流
B.焊料和助焊劑背熱而流
C.焊料背熱而流，助焊劑向熱而流
D.焊料和助焊劑向熱而流

3.單項(xiàng)選擇題烙鐵焊接五步法的順序是（）

A.準(zhǔn)備→熔化焊料→加熱焊件→移開(kāi)錫線→移開(kāi)烙鐵
B.準(zhǔn)備→熔化焊料→加熱焊件→移開(kāi)烙鐵→移開(kāi)錫線
C.準(zhǔn)備→加熱焊件→熔化焊料→移開(kāi)錫線→移開(kāi)烙鐵
D.準(zhǔn)備→加熱焊件→熔化焊料→移開(kāi)烙鐵→移開(kāi)錫線

4.單項(xiàng)選擇題無(wú)鹵錫線要求氯溴總含量小于（）

A.900PPM
B.1000PPM
C.1500PPM
D.2000PPM

5.單項(xiàng)選擇題 以下最適合機(jī)械手焊接的PCB表面處理工藝是（）

A.OSP表面處理工藝
B.化學(xué)鎳金表面處理工藝
C.噴錫表面處理工藝
D.化學(xué)鍍銀表面處理工藝

6.單項(xiàng)選擇題烙鐵焊接時(shí)，以下什么問(wèn)題容易造成IC的ESD或EOS損壞（）

A.溫度過(guò)高
B.烙鐵咀未接地
C.采用交流電源
D.采用直流電源

7.單項(xiàng)選擇題機(jī)械手焊接應(yīng)用方向，以下描述不正確的是（）

A.替代人工的重復(fù)操作
B.替代不耐高溫器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分選擇焊焊接