A.5萬塊
B.10萬塊
C.15萬塊
D.20萬塊
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A.50mm
B.60mm
C.70mm
D.80mm
A.±1%
B.±2%
C.±3%
D.±4%
A.70-90
B.50-70
C.60-80
D.30-50
A.屬原位檢測(cè),直接在墻體上測(cè)試,測(cè)試結(jié)果綜合反映了材料質(zhì)量和施工質(zhì)
B.直觀性,可比性強(qiáng)
C.砌體強(qiáng)度較高或軸向變形較大時(shí),容易測(cè)出抗壓強(qiáng)度
D.檢測(cè)部位局部破損
A.±5mm
B.±10mm
C.±15mm
D.±20mm
最新試題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();
對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()
只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是()。
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()