單項(xiàng)選擇題鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()

A.頭尾料和鍋底料中含有的氧
B.晶體生長過程中硅熔體與石英坩堝作用引入的氧
C.石墨加熱器與坩堝反應(yīng)引入的氧
D.外界空氣的進(jìn)入


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()

A.氧及其相關(guān)缺陷
B.參雜濃度
C.以間隙鐵為主的過渡族金屬雜質(zhì)
D.材料中的缺陷密度及其分布

2.單項(xiàng)選擇題改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()

A.高能耗
B.成本低
C.產(chǎn)量高
D.質(zhì)量穩(wěn)定

4.單項(xiàng)選擇題直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()

A、6
B、2
C、4
D、5

5.單項(xiàng)選擇題那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

A、損壞
B、蒸發(fā)
C、坩堝污染
D、分凝

最新試題

可用作硅片的研磨材料是()

題型:單項(xiàng)選擇題

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

題型:單項(xiàng)選擇題

最有效的復(fù)合中心能級(jí)位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級(jí)位置在()附近,常見的是少子陷阱。

題型:單項(xiàng)選擇題

把磷化鎵在氮?dú)夥罩型嘶穑瑫?huì)有氮取代部分的磷,這會(huì)在磷化鎵中出現(xiàn)()。

題型:單項(xiàng)選擇題

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題

一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項(xiàng)選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項(xiàng)選擇題

用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

題型:單項(xiàng)選擇題

下列是晶體的是()。 

題型:單項(xiàng)選擇題

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題