集成電路工藝原理章節(jié)練習(2019.12.16)
來源:考試資料網(wǎng)
參考答案:安裝前需檢查BGA焊球的共面性以及有無脫落,BGA在PWB上的安裝與目前的SMT工藝設備和工藝基本兼容。
先將... 參考答案:硅化物是在高溫下難熔金屬(通常是鈦Ti、鈷Co)與硅反應形成的金屬化合物(如TiSi2、CoSi<... 參考答案:
藍寶石上硅或者尖晶石的襯底上進行硅的異質(zhì)外延。
參考答案:雙極器件具有速度高、驅動能力強和低噪聲等特性,但功耗大而且集成度低。CMOS器件具有低功耗、集成度高和抗干擾能力強等優(yōu)點... 參考答案:不用SF6等F基氣體是因為Cl基氣體刻蝕多晶硅對下層的柵氧化層有較高的選擇比。