A.工件表面粗糙度對(duì)聲耦合有一定的影響
B.對(duì)于同一耦合劑，表面越粗糙，耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑，隨粗糙度的變差，耦合效果降低得更快
D.以上都對(duì)
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A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒(méi)有影響
B.在接觸法檢測(cè)中，耦合層厚度越薄，耦合效果越好
C.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
A.材質(zhì)均勻，內(nèi)部雜質(zhì)少無(wú)影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無(wú)影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專(zhuān)用試塊
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
儀器水平線性影響（）。
單探頭法容易檢出（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。