液浸法的優(yōu)點之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測結(jié)果重復(fù)性好。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

測定儀器垂直線性和動態(tài)范圍時，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補償”旋鈕置于關(guān)的位置。

軟保護膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

雙晶直探頭傾角越大，交點離探測面距離愈遠，覆蓋區(qū)愈大。

標準試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

測定“始脈沖寬度”時，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。