檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。

斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。