縱波直探頭法主要用于檢測與檢測面平行的缺陷。

標準試塊的材質(zhì)應盡可能與被檢工件相同或相近。

軟保護膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

穿透法的最大優(yōu)點是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

檢測面準備的目的是為了保證良好的聲耦合。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術綜合考慮。

當量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。