下列選項(xiàng)中，對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是（）

對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體，在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí)，半導(dǎo)體具有（）半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

最有效的復(fù)合中心能級(jí)位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級(jí)位置在（）附近，常見的是少子陷阱。

直拉法生長(zhǎng)單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段？（）

對(duì)于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù)，它與（）。

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

與半導(dǎo)體相比較，絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量（）

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向（）