A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
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A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
最新試題
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
屬于直接固位體的是()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()