A.基托蠟型可適當加大
B.蠟型可適當制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
最新試題
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
屬于直接固位體的是()
屬于間接固位體的形式的是()