A．基托蠟型可適當加大
B．蠟型可適當制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
最新試題
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是（）
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的是（）
彎制支架時，錯誤的觀點是（）
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為（）
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是（）
屬于直接固位體的是（）
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施（）
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。