A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
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A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強帶
D.支托
E.支架支點
最新試題
屬于間接固位體的形式的是()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
彎制支架時,錯誤的觀點是()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()