A．基托蠟型可適當加大
B．蠟型可適當制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E．基牙牙冠導線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
最新試題
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施（）
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設計卡環(huán)（）
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復設計的是（）
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
下頜單純多個前牙缺失，舌側(cè)基托應延伸至（）
屬于直接固位體的是（）
可摘局部義齒的支持作用是依靠（）
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）。