單項(xiàng)選擇題在PCB設(shè)計(jì)中，通孔直徑與引腳直徑的關(guān)系是：（）

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm


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1.多項(xiàng)選擇題載板設(shè)計(jì)常見的問題點(diǎn)：（）

A.管腳與載板開孔邊緣的距離小于1mm
B.沒有設(shè)計(jì)成階梯倒角
C.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向垂直
D.載板設(shè)計(jì)流向（角度）盡量與進(jìn)板方向平行

2.多項(xiàng)選擇題與波峰焊焊接部分相關(guān)的工藝參數(shù)：（）

A.錫缸設(shè)置溫度255~275℃
B.浸錫時(shí)間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設(shè)定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

3.多項(xiàng)選擇題助焊劑測(cè)試可以反映哪些方面的問題：（）

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤(rùn)濕性

4.多項(xiàng)選擇題測(cè)溫板熱電偶應(yīng)該安裝在哪些位置：（）

A.PCB上表面在吸熱量最少的元件引腳上接一根熱電偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸熱量最大的元件引腳（在接地點(diǎn)）上接一根熱電偶
C.裸露的PCB下表面
D.測(cè)溫板左右兩側(cè)通孔處，熱電偶自上表面穿過下表面，但不露出探頭在下表面處

5.多項(xiàng)選擇題助焊劑的主要特性：（）

A.焊接性
B.熱穩(wěn)定性
C.活性
D.潤(rùn)濕性

6.多項(xiàng)選擇題焊點(diǎn)形成基本過程有哪幾個(gè)部分？（）

A.潤(rùn)濕、填充
B.擴(kuò)散
C.冶金化
D.加熱