A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
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A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評(píng)價(jià)
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對(duì)缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測(cè)因缺陷形狀等原因使反射信號(hào)減弱的大缺陷
A.超聲波的波長(zhǎng)
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過(guò)多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過(guò)于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長(zhǎng)短、分辨力好，缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。