A.超聲波的波長(zhǎng)
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
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A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長(zhǎng)短、分辨力好，缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷，不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力，使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
最新試題
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。