A.可利用缺陷的陰影效果進(jìn)行評(píng)價(jià)
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對(duì)缺陷定量不嚴(yán)格的工件
D.有助于檢測(cè)因缺陷形狀等原因使反射信號(hào)減弱的大缺陷
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A.超聲波的波長(zhǎng)
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強(qiáng)
B.波長(zhǎng)短、分辨力好,缺陷定位準(zhǔn)確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()是影響缺陷定量的因素。