A.聲速和單程傳輸時(shí)間的乘積
B.聲速和傳輸時(shí)間的乘積
C.聲速和2倍傳輸時(shí)間的乘積
D.需要根據(jù)工件形狀確定
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A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.工件內(nèi)有傾斜的或小而密集的缺陷
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.無法確定
A.工件表面粗糙度對聲耦合有一定的影響
B.對于同一耦合劑，表面越粗糙，耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑，隨粗糙度的變差，耦合效果降低得更快
D.以上都對
A.耦合層的厚度對耦合沒有影響
B.在接觸法檢測中，耦合層厚度越薄，耦合效果越好
C.在液浸法檢測中，考慮耦合層厚度的因素，在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測中，考慮耦合層厚度的因素，在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
儀器水平線性影響（）。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
（）可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小，操作方便，適用于（）的工件。