焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

當變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。