焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

CCD焊接溫度要求（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。