多項(xiàng)選擇題粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
A.螺釘孔
B.板位號(hào)
C.PCB供應(yīng)商信息
D.裝配定位孔
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1.多項(xiàng)選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括()
A.錯(cuò)插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
2.單項(xiàng)選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
3.單項(xiàng)選擇題CCD要求浮高不得超過()
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
4.單項(xiàng)選擇題CCD焊接溫度要求()
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
5.單項(xiàng)選擇題OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題