填空題脈沖激光由于其脈沖寬度可控,脈沖能量可調(diào)等特點,特別適合焊接()。
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當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
題型:判斷題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
題型:判斷題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題