CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

以下屬于二極管的作用是（）

以下電子元器件（）有極性。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）