焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

板面外觀檢查內容包括（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

以下電子元器件（）有極性。

三極管在電路圖中用（）表示。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。