板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。