焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

以下電子元器件（）有極性。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。