CCD焊接溫度要求（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。