OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

三極管在電路圖中用（）表示。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

CCD焊接溫度要求（）

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。