下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

CCD要求浮高不得超過（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）