CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。