A.表面波法
B.縱波法
C.橫波法
D.爬波法
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A.聲速和單程傳輸時(shí)間的乘積
B.聲速和傳輸時(shí)間的乘積
C.聲速和2倍傳輸時(shí)間的乘積
D.需要根據(jù)工件形狀確定
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無(wú)缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.工件內(nèi)有傾斜的或小而密集的缺陷
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無(wú)缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.無(wú)法確定
A.工件表面粗糙度對(duì)聲耦合有一定的影響
B.對(duì)于同一耦合劑，表面越粗糙，耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑，隨粗糙度的變差，耦合效果降低得更快
D.以上都對(duì)
A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒(méi)有影響
B.在接觸法檢測(cè)中，耦合層厚度越薄，耦合效果越好
C.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測(cè)中，考慮耦合層厚度的因素，在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
單探頭法容易檢出（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。