單項選擇題屬于晶體缺陷中面缺陷的是()

A、位錯
B、螺旋位錯
C、肖特基缺陷
D、層錯


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你可能感興趣的試題

1.單項選擇題那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

A、分凝
B、蒸發(fā)
C、坩堝污染
D、損壞

2.單項選擇題正確的框圖簡要說明硅片制備主要工藝流程是()

A、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
B、單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
C、單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測→打包
D、單晶生長→整形→蝕刻→拋光→硅片檢測→切片→晶片研磨及磨邊→打包

3.單項選擇題直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()

A、3
B、5
C、4
D、2

5.單項選擇題如何從石英砂制取硅?說明從石英到單晶硅的工藝的簡要框圖正確的是()

A、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→等徑生長—→尾部生長
B、加料—→熔化—→縮頸生長—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
C、加料—→縮頸生長—→熔化—→放肩生長—→尾部生長—→等徑生長
D、加料—→放肩生長—→縮頸生長—→熔化—→尾部生長—→等徑生長

最新試題

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()

題型:單項選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項選擇題

下列哪個不是單晶常用的晶向()

題型:單項選擇題

如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。

題型:單項選擇題

改良西門子法的顯著特點不包括()

題型:單項選擇題

在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。

題型:單項選擇題

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

題型:單項選擇題

CZ法的主要流程工藝順序正確的是()

題型:單項選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項選擇題

光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。  

題型:單項選擇題